高通新一代手机芯片将亮相第七届进博会
北京时间10月22日凌晨，高通在美国夏威夷发布新一代旗舰级芯片骁龙8至尊版。当晚，高通在上海宣布骁龙8至尊版将在国内智能手机及汽车上首发，并将参展第七届进博会。
“今年进博会将是骁龙8至尊版发布后第一次在国际大型展会上亮相，我们坚信中国绝对是骁龙芯片应用最广泛的市场。”高通公司全球副总裁侯明娟告诉记者，小米、荣耀、iQOO、一加等中国品牌将在全球率先搭载最新芯片，10月底将陆续发布新款旗舰手机。
据介绍，骁龙8至尊版包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，将帮助智能手机实现终端侧多模态生成式AI应用。与上一代相比，骁龙8至尊版的CPU性能提升超过45%，GPU（用于游戏等运算）提升了40%，NPU（用于AI相关处理）提升了45%以上。目前，中国已发布了20多款搭载顶级骁龙旗舰芯片的商用终端。
（文章来源：解放日报）
