A股并购重组市场持续火热，又一家上市公司将并购目光锁定半导体领域。

　　10月23日晚，至正股份公告称，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AdvancedAssembly Materials International Limited（简称“AAMI”）的99.97%股权，同时置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权并募集配套资金。至正股份股票自10月24日开市起复牌。

　　原本从事电缆用高分子材料研发的至正股份于2022年向半导体行业转型。2024年上半年，至正股份半导体专用设备业务营业收入占比超30%。此次收购或可被视为至正股份向半导体行业转型的重要一步，交易完成后，至正股份将专注于半导体封装材料和专用设备。

　　“组合拳”收购AAMI

　　公告显示，本次交易包含ASMPTHolding、北京智路、通富微电、领先半导体、先进半导体等全体14名交易对象，其中ASMPTHolding持有AAMI的49.00%股份。

　　据公告，在境内，至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额。其中，支付现金购买嘉兴景曜、滁州智元2只基金中北京智路作为GP拥有的全部财产份额和相关权益；发行股份购买嘉兴景曜中厚熙宸浩、陈永阳、马江涛作为LP拥有的全部财产份额和相关权益；发行股份购买滁州智元之LP滁州广泰中领先半导体、通富微电、海纳基石、海南博林、张燕、伍杰作为LP拥有的全部财产份额和相关权益；发行股份购买滁州智合中芯绣咨询持有的1.99%股权。

　　由于通富微电此前公告以2亿元受让了领先半导体持有的滁州广泰1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），间接持有AAMI股权。因此，通富微电同日公告称，公司与至正股份签署了资产购买协议，至正股份拟发行股份购买公司持有的滁州广泰全部财产份额和相关权益。

　　资产置换方面，至正股份拟以其持有的至正新材料100%股权与先进半导体持有的嘉兴景曜之LP财产份额和相关权益的等值部分进行置换。针对置换差额部分，由上市公司以发行股份方式向先进半导体进行购买。

　　境外方面，至正股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购ASMPTHolding持有的AAMI 49.00%股权，在上市公司取得AAMI控制权的同时，AAMI将支付现金回购香港智信持有的AAMI12.49%股权。

　　同时，上市公司将向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

　　至正股份表示，交易完成后，港股上市公司ASMPT的全资子公司ASMPTHolding将成为至正股份的第二大股东，持股比例预计不低于20%，但本次交易不会导致至正股份控制权发生变更。

　　公开资料显示，至正股份于今年10月10日收盘后发布了拟置入主要从事半导体封装材料行业相关资产的公告。10月8日至10日，至正股份的股价连续三天上涨，股价异动的现象引发了市场的广泛关注。

　　向半导体领域全面转型

　　此次收购或可被视为至正股份全面向半导体行业转型的重要一步。

　　至正股份成立于2004年12月27日，原本主要专注于电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。2017年3月8日，公司在上交所主板上市。

　　由于电缆用高分子材料领域产品同质化严重，行业竞争激烈，集中度较低，至正股份自2019年起陷入亏损，2021年、2022年营收更是不足1.3亿元。2022年，至正股份以现金方式收购苏州桔云科技有限公司51%股权，苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。

　　通过此次交易，至正股份从原有的电线电缆用高分子材料业务向半导体设备领域拓展，形成新的利润增长点。2024年上半年，至正股份半导体专用设备业务营业收入占比超30%，归母净利润为-618.63万元，较上年同期减亏。

　　至正股份此次收购的AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一，具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能，直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。

　　据悉，AAMI的产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。

　　至正股份表示，通过本次交易，公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东，实现上市公司股权结构和治理架构的优化。

（文章来源：上海证券报）