新鲜早科技丨时隔三年苹果发布新款iPad mini;微软通用人工智能研究副总裁将加入OpenAI;光刻机巨头ASML第三财季业绩不及预期股价大跌
2024年10月16日 10:12
来源: 21世纪经济报道
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  21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

  早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。

  【巨头风向标】

  1、 时隔三年,苹果发布新款iPad mini。10月15日,苹果推出新款iPad mini,搭载A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence,配备8.3英寸Liquid Retina显示屏,支持Apple Pencil Pro。新款iPad mini起售价为499美元,存储空间扩大为128GB起步。现已开放预订,预计于10月23日发货。当日开盘,苹果股票涨幅一度达2.6%至237.31美元/股,股价创下盘中历史新高,在一众科技头部公司中显出逆势表现。

  2、 微软通用人工智能研究副总裁将加入OpenAI。据多家媒体报道,10月14日,微软宣布其通用人工智能(GenAI)研究副总裁Sebastien Bubeck将离开公司,加入微软支持的人工智能初创公司OpenAI。报道称,微软发言人表示,微软期待通过Bubeck在OpenAI的合作,继续保持并深化双方的合作关系。公开信息显示,Bubeck具备应用数学博士学位,曾在普林斯顿大学担任助理教授,他于2014年加入微软,在机器学习领域具有较深的研究。

  3、 高通据悉将等到美国11月大选后再决定对英特尔的行动。知情人士表示,高通公司可能会等到11月美国总统大选后,才会决定是否寻求收购英特尔。一些知情人士表示,考虑到涉及英特尔的潜在交易有诸多复杂性,高通可能会选择等到明年1月新总统就职后再决定如何推进。此前业界普遍认为,高通和英特尔的合并几乎肯定会引起美国和全球反垄断监管机构的严格审查。

  4、 苹果四折叠手机专利曝光。近日,苹果在美国申请的四折叠手机专利曝光,智能手机会否进一步向更多折叠的形态发展引发关注。业内资深分析人士向记者表示,目前没有听到苹果研发四折叠手机的消息,华为三折手机今年销量估计在20万台左右。记者从专利数据检索平台智慧芽获悉,在苹果公布包含四折叠手机技术的新专利之前,已有中国企业布局了四折叠手机专利,但其专利目前处于未缴年费状态。从这个角度看,国内外企业都在尝试寻求四折叠手机技术突破,产业化还受市场接受度和成本控制水平的影响。(第一财经)

  5、 苹果Vision Pro二季度销量降80%。自今年1月发布以来,苹果公司的Vision Pro每月新增应用速度明显放缓。根据美国分析公司Appfigures统计,Vision App Store在9月仅增加10款新应用,远低于设备发布后的两个月内引入的数百款应用。截至今年9月,约有1770款可供Vision Pro使用的应用,其中只有34%的应用是专门为Vision Pro打造。Counterpoint Research的数据显示,Vision Pro今年第二季度的销量较第一季度下降了80%。

  6、 杨元庆:AI不是泡沫,未来属于混合式人工智能。美西时间10月15日,联想集团在Tech World 2024上公布了下一阶段“Smarter AI for All”的愿景。联想集团董事长兼CEO杨元庆表示,联想将AI的未来定义为“混合式人工智能”,这是联想去年在Tech World大会上首次提出的概念。联想认为,企业基础模型和私有云将与公共基础模型和公有云共存,共同塑造混合式人工智能的未来。杨元庆称:“现在,这一趋势更加明显。私有AI——包括个人AI和企业AI——将与公共AI共存。它们相互补充,为不同的客户需求提供更适配、更优化的结果。”

  7、 SpaceX星链服务有望明年在韩国推出。美国太空探索技术公司(SpaceX)有望明年初起在韩国正式推出卫星互联网服务“星链”(StarLink)。韩国科学技术信息通信部10月15日发布《简易无线电台、航天局、地面站的无线设备及电波探测用无线设备的技术标准》部分修正案行政预告。修正案的核心内容为修改国内技术标准,以便国内可以使用星链终端机。60天预告期满后,科技部将对SpaceX韩国子公司和SpaceX美国总部签署的跨境供应合同启动批准程序。之后,经法制处审查等程序,预计明年初起星链将在韩国正式推出。

  8、 因数据中心电力需求激增,Google与核电公司签署协议。当地时间10月14日,谷歌公司宣布计划购买核电,以助力数据中心运营。谷歌负责能源和气候的高级主管Michael Terrell在博客上称,公司着手与美国核电企业凯罗斯电力公司签署协议,争取截至2030年让首批小型模块化反应堆实现“快速安全”供电,2035年前部署更多反应堆。总体而言,这项协议将“提供500兆瓦全天候无碳电力”。目前尚不清楚协议财务细节,也不清楚反应堆产生的电力将进入电网还是直接接入数据中心。随着科技巨头迅速发展数据中心,微软、OpenAI、亚马逊等企业纷纷通过直接入股核电公司或向核电公司购买电力等方式,加强能源供应。

  9、 Redmi品牌总经理王腾:年底这一波旗舰机型定价都挺难的。10月15日,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文,解释今年旗舰手机涨价的原因:一是旗舰处理器升级最新3nm制程,工艺成本大幅增加;另一方面是内存经过持续一年的涨价,已经到了高点,所以大内存的版本涨幅更大。王腾表示:“年底这一波旗舰定价都挺难的,每一款好产品都值得被鼓励。”

  10、 美国政府拟限制英伟达、AMD等向部分国家销售AI芯片知情人士称,美国政府官员已讨论,限制英伟达和AMD等美企对特定国家销售先进AI芯片。知情人士透露,出于国家安全利益,新规将对某些国家的出口许可设定上限。据悉,美国政府将重点放在海湾国家,这些国家对AI数据中心的需求越来越大,且有雄厚财力提供资金。审议工作尚处于初期阶段,可能仍有变数。(界面)

  11、 京东物流官宣至2025年底全球海外仓面积新增超100%。京东黑板报消息,京东11.11开启之际,京东物流宣布,全球织网计划将全面升级,计划至2025年底全球海外仓面积将实现超100%增长,同时进一步布局建设保税仓、直邮仓。

  12、 至2050年我国空间科学发展路线图公布,分为三个阶段。中国科学院、国家航天局、中国载人航天工程办公室联合发布《国家空间科学中长期发展规划(2024-2050年)》。围绕五大科学主题,聚焦优先发展方向,提出至2027年、2028-2035年和2036-2050年三个阶段实施的科学任务规划,形成至2050年我国空间科学发展路线图。第一阶段,至2027年,运营中国空间站,实施载人月球探测、探月工程四期与行星探测工程,形成若干有重要国际影响力的原创成果。第二阶段,2028-2035年,通过第一阶段任务实施取得位居世界前列的原创成果。运营中国空间站,论证实施载人月球探测、月球科研站、太阳系边际探测、巨行星系统探测、金星大气采样返回等科学任务。第三阶段,2036-2050年,我国空间科学重要领域达到世界领先水平。论证实施大型任务5-6项,以及25项左右中小型和机遇型任务。

  13、 TCL华星首款印刷OLED产品已在试产。TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示,目前公司正在为印刷OLED量产做准备,首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产,预计今年年底前正式量产。(财联社)

  14、 润泽科技单栋200MW新型智算中心预计2025年交付投运。润泽科技在业绩说明会上表示,2024年上半年,公司IDC业务新增了多家互联网头部客户;在AI业务拓展方面,公司AIDC业务率先覆盖AI头部客户。公司在智算领域投入主要有两个方面,一是液冷技术研发及大规模应用,二是算力模组部署。单栋200MW新型智算中心进展:公司在京津冀廊坊B区新建的单栋200MW的新型智算中心预计2025年交付投运。

  【最芯见闻】

  1、信越化学宣布进军半导体设备市场。随着半导体材料公司日本信越化学公司扩大其核心电子材料部门,该公司计划推出半导体制造设备业务。不过信越化学一开始并没有选择难度较高的半导体前道制造设备,而是瞄准先进封装设备。今年6月,信越化学就曾发布新闻稿称,将“开发用于制造半导体封装基板的后端工序的设备并探索新的制造方法”。据介绍,该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备。国际半导体产业协会(SEMI)公布预测报告指出,2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元,预计2025年将大幅增长17%至1,280亿美元,改写2024年所将创下的纪录。

  2、Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款。美国碳化硅材料核心供应商Wolfspeed当地时间10月15日宣布,已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接对其提供7.5亿美元资金。此外,由阿波罗、包普斯特集团(The Baupost Group)、富达管理与研究公司(Fidelity Management & Research Company)和资本集团(Capital Group)牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。另外,Wolfspeed预计将从《芯片和科学法案》规定的先进制造业税收抵免中获得10亿美元的现金退税,这将使该公司获得总计高达25亿美元的预期资金。

  3、国产光刻胶通过量产验证。据“中国光谷”发布消息,光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610,T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm,且工艺宽容度更大,稳定性更高,坚膜后烘留膜率优秀,其对后道刻蚀工艺表现更为友好,通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀,下层介质的侧壁垂直度表现优异。

  4、机构:预计四季度NAND Flash合约价将下调3%~8%。根据TrendForce集邦咨询调查,NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响,wafer合约价于第三季率先下跌,预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分,除了Enterprise SSD因订单动能支撑,有望于第四季小涨0%至5%;PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期,采购策略更加保守。集邦咨询预估,第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%~8%的情况。

  【上市资本流】

  1、视涯科技拟IPO。近日,证监会披露了海通证券关于视涯科技股份有限公司申请辅导备案登记的请示。记者独家获悉,该公司已于2022年完成股改。视涯科技成立于2016年,从事新一代半导体OLEDoS显示器研发、设计、生产和销售。截至目前,视涯科技完成7轮融资,最近一笔是在2023年2月的C轮融资,歌尔股份、源码资本、鼎泰海富、合肥国鑫资本、火眼投资等为投资方。2016年其注册在上海自贸试验区。2017年4月,在细致调研后,合肥市认定视涯科技对合肥新型显示产业链延链补链具有重要意义,于是通过“债权+股权”的方式注资企业。当年9月,视涯科技落户合肥新站高新区,投资20亿元建设了当时全球最大的硅基OLED微型显示器项目。视涯科技早期阶段融资曾出现合肥产投集团身影,后者参与视涯科技Pre-A轮融资。(科创板日报)

  2、大唐电信出售资产并购买大唐微电子71.79%股权。大唐电信公告称,购买控股子公司大唐半导体设计持有的大唐微电子71.79%股权,交易对价9.69亿元。同时出售资产一为大唐半导体设计向大唐发展出售其持有的联芯科技100%股权,交易对价4.37亿元;出售资产二为向大唐发展出售其持有的大唐半导体设计56.38%股权,交易对价15.92亿元;出售资产三为出售其持有的江苏安防30.82%股权、大唐电信节能20.00%股权、大唐智能卡14.37%股权及成都信息80.00%股权,交易对价合计1.85亿元。本次交易相关的债权债务重组形成大唐微电子对上市公司的8701.42万元债务,并在购买资产应付9.69亿元股权转让款的基础上,新增8701.42万元,合计为10.56亿元。

  3、半导体设备大厂ASMPT确认:已收到独立第三方私有化收购邀约。半导体设备制造商 ASMPT对外确认,其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这似乎也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。ASMPT是由荷兰半导体设备商ASM International(ASMI)创始人Arthur del Prado及中国香港的林师庞于1975年创立,是全球头部的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料(蚀刻式和冲压式引线框架)等。2024年上半年,ASMPT销售收入为64.8亿港元,同比减少17.1%;公司持有人应占盈利3.15亿港元,同比下降49.6%。目前ASMI仍持有ASMPT的24.85%股权。

  【科技财报观】

  1、ASML第三财季业绩不及预期,股价大跌。光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布财报显示,第三季度总净销售额75亿欧元,毛利率50.8%,净利润21亿欧元;净预订额为26亿欧元,其中14亿欧元为EUV订单。预计第四财季净销售额将在88亿欧元至92亿欧元,预计全年净销售额280亿欧元;预计2025年净销售额将在300-350亿欧元之间,毛利率将在51%~53%之间。官网声明显示,因技术故障造成其业绩报告提前一天披露,财报公布后,阿斯麦美股ADR收跌16.26%,报730.43美元/股。

  2、海光信息2024年第三季度净利润同比增长199.90%。海光信息发布2024年第三季度报告显示,期内公司实现营业收入23.74亿元,同比增长78.33%;归属于上市公司股东的净利润6.72亿元,同比增长199.90%。公司表示,业绩增长主要得益于技术研发投入增加,产品竞争力保持市场领先,市场需求不断增加。

  3、伟测科技第三季度净利润同比增长171.09%。伟测科技发布2024年第三季度财报显示,公司前三季度实现营业收入7.4亿元,同比增长43.62%;归属于上市公司股东的净利润6201.78万元,同比下降30.81%。第三季度实现营业收入3.1亿元,同比增长52.47%;归属于上市公司股东的净利润5116.12万元,同比增长171.09%。公司表示,业绩增长主要得益于半导体行业逐渐复苏,以及CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求增加。

(文章来源:21世纪经济报道)

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