上证报中国证券网讯近日，2024中国移动全球合作伙伴大会在广州落幕。本届大会以“智焕新生共创AI+时代”为主题，业内企业共商融合创新，共谋AI+未来。硬蛋创新董事长康敬伟表示，公司正加快拓展AI产业链，AI技术的赋能使得硬蛋能高效利用供应商的芯片技术产生方案，让下游客户更有竞争力。

　　硬蛋创新旗下“科通技术”作为AI算力供应链的核心供应商，服务范围覆盖算力中心、数据中心、AI服务器、AI交换机网络产品、光模块以及众多的AI应用领域。科通技术与全球领先的芯片原厂紧密合作，代理了超过80家核心芯片公司产品，包括Nvidia（英伟达），Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、AMD（超威半导体），ST（意法半导体）等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂。

　　依托多年来积累的芯片应用技术经验和产业资源，科通技术为下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。通过自主研发的AI技术、大模型和专业知识库，科通技术在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自动化解决方案。运用AI技术和大数据分析，科通技术实现了供应链的智能化管理，为公司降本增效。此外，科通技术拥有多项自主知识产权，在AI芯片应用和智能供应链领域具有竞争优势。

　　面向未来，硬蛋创新表示，公司将发挥产业优势，透过旗下科通技术和硬蛋科技覆盖AI产业链，加快构建创新驱动的发展模式。科通技术作为芯片产业技术服务平台，将不断研发提升芯片应用方案设计，以满足AI对高性能芯片和算力供应链的需求；同时，硬蛋科技通过“硬蛋云”的大数据分析能力，有效地将智能硬件完整的应用方案与产品结合，加快推进AI产品的应用落地。“2024年，AI新动能促使公司加速发展，集团将持续升级服务平台以完整覆盖整个AI产业链，紧抓国内智能变革契机，致力于成为AI在芯片应用产业的先锋。”康敬伟介绍道。（朱先妮）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）