至正股份：拟置入半导体封装材料业务 11日起股票停牌
中证智能财讯至正股份（603991）10月10日晚间公告，因公司筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司股票自2024年10月11日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
本次拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。
据公开资料，至正新材料主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料。截至2024年6月30日，至正新材料总资产3.91亿元，净资产2.42亿元，上半年实现营业收入6504.54万元，净利润-547.30万元。
其实，对于将半导体相关业务融入公司的战略规划早已实现。2023年4月，公司通过收购苏州桔云科技有限公司新增半导体专用设备业务，其经营模式为通过向下游集成电路制造与封装公司销售清洗机、腐蚀机、烘箱、分片机等产品及相关设备配件、提供维护服务实现收入和利润。目前公司持有苏州桔云51%股权，2024年上半年，苏州桔云实现营业收入3320.69万元，净利润136万元。
目前本次交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。
核校：王博
（文章来源：中国证券报·中证网）
