至正股份：拟置入半导体封装材料研制资产公司股票10月11日起停牌

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至正股份：拟置入半导体封装材料研制资产公司股票10月11日起停牌

2024年10月10日 20:17

来源：上海证券报·中国证券网

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　　上证报中国证券网讯（记者孔子元）至正股份公告，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。因本次交易尚存在不确定性，且本次交易涉及境外上市公司，公司股票自2024年10月11日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网责任编辑：91

原标题：至正股份：拟置入半导体封装材料研制资产公司股票10月11日起停牌

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