当地时间周三（9月25日），知名咨询巨头贝恩公司发布报告称，市场对人工智能（AI）半导体以及支持AI智能手机和笔记本电脑激增的需求，可能会导致下一次全球芯片短缺。

　　众所周知，上一次全球性的半导体短缺发生在新冠疫情期间，当时供应链遭到干扰，同时人们被迫在家工作，导致消费者对电子产品的需求明显增加。

　　贝恩公司在报告中写道，正如疫情导致的需求一样，即将到来的AI设备浪潮也可能会加速智能手机和个人电脑的升级购买。除了升级的趋势，贝恩还指出，仅AI推动的图形处理器（GPU）就足以使某些上游组件的总需求增加30%或更多。

来源：贝恩公司官网

　　目前，科技巨头正在抢购用于数据中心的GPU，其中大多数来自于英伟达公司。本月早些时候，英伟达CEO黄仁勋提到，对英伟达产品的需求非常强劲，“每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”

　　与此同时，高通等公司正在设计用于智能手机和个人电脑的芯片，目标是让这些设备能够在本地运行AI应用，不需要通过互联网连接到云端，三星、微软等公司已经推出了此类产品。

　　贝恩表示，GPU和AI消费电子产品的趋势，可能是未来芯片短缺的主要原因，加上持续的地缘政治紧张局势以及其他供应风险，最终可能引发下一轮半导体短缺。

　　贝恩美洲技术与云服务业务主管Anne Hoecker告诉媒体，“GPU需求激增将导致半导体价值链中某些元素出现短缺，如果CPU的需求与AI支持设备的需求相结合，可能会加速PC产品的更新周期，从而可能导致半导体供应更广泛的限制。”

　　贝恩指出，半导体供应链“极其复杂，需求增加约20%或更多很可能会打破平衡，导致芯片短缺。”报告指出，“AI在大型终端市场交汇处的爆炸性增长可能轻易超过这一阈值，导致供应链中出现脆弱的瓶颈。”

　　以GPU为例，英伟达设计的GPU需要台积电来代工生产，台积电生产时还要依赖来自全球多国的制造工具和材料，比如荷兰阿斯麦的光刻机。黄仁勋也曾提到，英伟达在非常依赖台积电，将订单转给其他供应商可能会导致芯片质量下降。

　　贝恩在报告最后写道，领先公司将从最近的芯片紧缺中吸取教训，保持库存在短缺和过剩之间的安全平衡。他们将签署长期采购协议，以确保未来一段时间获得芯片和制造能力。

　　报告还分析道，更多公司将尽可能设计使用行业标准的半导体，而不是特定应用的芯片，他们还将继续投资于抵御地缘政治不确定性的供应链韧性。

（文章来源：财联社）