迈为股份:深耕光伏领域 开拓半导体新业务
新华财经南京9月25日电(记者朱程)24日,在深交所组织的新能源行业上市公司2024年度集中路演活动上,迈为股份相关负责人表示,公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上,积极拓展新领域,相继研制显示面板核心设备、半导体封装核心设备等。
迈为股份最新发布的半年报显示,2024年上半年,公司实现营业收入48.69亿元,同比增长69.74%。但报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润4.61亿元,同比增长8.63%。
迈为股份相关负责人表示,当前公司毛利率增速不及营收增速,一方面因光伏行业产能阶段性高峰、市场竞争等问题加剧,另一方面因公司持续进行研发投入,费用上升较快。
在被问及备受关注的HJT(异质结)相关设备研发、生产进展时,迈为股份回应称,正积极推动无主栅NBB技术、银包铜、全开口网版印刷等多个方向降本增效的措施落地。目前在GW级设备的产能、良率、效率以及组件功率等方面均已达到预定目标,并正积极寻求更多领域的技术突破。异质结太阳能电池片设备产业化项目预计将于本年内全部投入使用。
据悉,近年来,迈为股份前瞻性布局HJT高效太阳能电池整线设备,成为该领域的整线设备供应商。与此同时,迈为股份相继研制显示面板核心设备、半导体封装核心设备。展望未来,迈为股份计划继续深耕HJT技术,积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发,同时积极拓展新领域,布局Micro LED、Mini LED和半导体先进封装等方面。
(文章来源:新华财经)