恩智浦半导体推出新款MCU 支持智能AI的边缘端设备
2024年09月24日 19:23
来源: 界面新闻
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  9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。

  据官方介绍,新款MCU旨在显著节省功耗,可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻 责任编辑:98
原标题:恩智浦半导体推出新款MCU,支持智能AI的边缘端设备
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2024-09-24 20:24:48 来自 浙江
超高股息+创投+第三代半导体(立霸股份)
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