上证报中国证券网讯 9月19日，东芯股份参加了2024年半年度沪市半导体行业集体路演。

　　公司表示，将继续以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，专注于存储芯片设计领域的科技创新，继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，不断满足客户对高性能存储器芯片的需求，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。同时，凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，公司将以存储产品为核心，拓展智能化外延，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。

　　今年，公司在无线通信芯片设计领域新设立了子公司亿芯通感，从事Wi-Fi7芯片的设计研发；在GPU领域对外投资上海砺算，主要从事多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计研发。未来，公司将继续以存储为核心，寻求多元化的发展机遇，带动公司的业务增长。

　　值得一提的是，公司对外投资的砺算科技G100图形渲染芯片产品目前已完成市场规格定义、架构设计、ASIC 设计、芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计，目前正在进行流片前的准备工作。根据G100产品的设计标准，该产品对标目前市场上的中高端显卡，根据前期仿真测试结果，可以支持当下流行的3A游戏大作。（赵平）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）