2024年是电子行业业绩反转年，行业内各个细分环节业绩同比均有明显改善，行业整体业绩高增长。上半年在消费电子、出口等行业补库存拉动下，电子行业利润增速较高；下半年预计环比上半年持平，鉴于去年同期业绩高基数，下半年业绩同比增速会有所放缓。
2024年电子行业的业绩驱动因素主要包括库存周期、AI创新、自主可控。本轮补库始于2023年二、三季度，消费电子手机/PC持续了约3—4个季度的拉库存动作，直接带动相关元器件价格修复性上涨，以存储芯片为例价格涨幅高达70%—80%，相关环节利润修复明显。AI创新方面海外投资强度高于国内，以英伟达为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2—3年，直接拉动相关产业链订单高增长。此外，中国大陆半导体成熟工艺自主可控仍在加强，成熟制程Fab产能利用率明显高于海外。展望未来，上述业绩驱动因素中，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域。
1、半导体自主可控国产化初现成效，补库周期接近尾声
半导体设计板块上半年业绩整体表现优异，补库周期接近尾声。从全球和中国整体半导体销售数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增速达到最高19%，中国同比增速为24%。AIoT品类从一季度开始补库，大部分数字SoC和利基型存储类公司二季度业绩同环比均保持高增，预计三季度有望维持。整体半导体收入的同比高增主要来自存储品类的量价齐升。AIoT公司诸如恒玄、晶晨、全志，下游以利基型存储和消费MCU为主导的公司诸如兆易、普冉，二季度同环比均维持50%以上的高增。库存方面，二季度库存周转天数持续下降，库存在去年三季度筑底后，整体景气周期逐步向上，主要受益于下游终端补库，今年三季度后库存周期弱化，后续核心依赖AI和端侧的需求创新周期。库存周期造就了去年下半年的超预期和今年上半年的淡季不淡，华虹和中芯国际今年二季度的高稼动率主要来自手机和消费电子，诸如BCD平台、电源管理、射频平台、LED驱动等。
半导体自主可控国产化初现成效，成熟制程利用率冠绝全球。根据芯八哥以及各公司官网数据，华虹半导体二季度产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增长，拟下半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际二季度产能利用率90%，客户库存逐渐好转。而关于其他Fab二季度产能利用率，台积电85%—90%，三星85%—88%，联电65%，格芯70%—75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与中芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟制程领域高壁垒工艺平台，从2024年上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。随着技术的迭代，业界对先进制程的判定标准也在发生变化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以上的3D NAND会定义为先进制程。而更为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备等管控，中国大陆先进制程技术发展受阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚克难。举国体制推进的半导体国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。
半导体制造、封测、设备板块受益景气度向上以及自主可控进一步推进，相关板块公司业绩同环比均实现稳步增长。中国集成电路制造行业二季度收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。其中，中芯国际二季度收入13.63亿美元，环比增长8.2%，同比增长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用率达85%。三季度预期本土需求提升，12英寸价格向好，预计收入环比+13%—15%，毛利率18%—20%。中国集成电路封测行业二季度收入209.73亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自去年三季度同比增长率由负扭正，同比收入持续维持正增长。二季度半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。设备公司订单维持高增速，截至2024年5月，北方华创新签订单达到150亿元。中微公司2024年全年新签订单预计达到110亿元～130亿元，创历史新高。拓荆科技新签订单高速增长，公司上半年新签订单同比+63%，二季度新签订单同比+93%，后续营收兑现可期。
2、AI创新拉动相关配套零组件高增长，折叠屏为硬件形态创新一大亮点
消费电子零部件组装盈利高增，PCB稼动率同比显著提升。立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商收入及盈利水平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。龙头企业业绩高涨主要系消费电子景气度提升，大客户新品拉货需求上行带动产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯精密业绩预告，三季度预计实现归母净利润34.53亿~38.22亿，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎、东山伴随高附加值新料号持续导入，下半年有望持续突破。歌尔股份产品结构优化以及海外m客户新品逐步推出，下半年业绩有望实现进一步增长。预计伴随果链龙头企业份额提升以及料号种类持续丰富，下半年业绩有望延续上涨趋势。苹果AI革新拉升硬件供应链ROE，果链有望充分受益。2024年7月苹果向开发者推出iOS18.1、iPadOS18.1和macOSSequoia15.1测试版，搭载WritingTools、语音转录等部分AI功能，预计2025H1可推出完整Apple Intelligence功能。叠加2025年SE与SLIM新机型发布，预计2025年iPhone手机销售超2.5亿部。并且搭载AI功能的苹果产品将提高对零部件及 PCB 性能要求，推动硬件价值量上行，果链有望迎来量价齐升。
折叠屏为硬件形态创新一大亮点，销售数据约翻倍增长，相关供应链公司业绩持续兑现。据IDC数据，一、二季度中国折叠机销量分别为185.7万部、257.0万部，同比增速分别为83.0%、104.6%。全球市场方面，据TechInsights数据，上半年全球折叠机销量同比+85%，除欧洲之外的市场同比均实现了较高的增长。其中铰链供应商东睦股份消费电子产品上半年营业收入7.67 亿元，同比+101.11%；上半年紧随大客户新产品上新的节奏，目前已配备5条折叠机模组生产线，随着模组产线的投产，上半年消费电子产品毛利率21.77%，同比+10.88pcts，实现大幅度提升。精研科技上半年MIM零部件及组件收入6.44亿元，同比+32.23%，毛利率41.89%，同比+24.24pcts，其智能手机类MIM产品的重要客户需求均有所增长。统联精密上半年精密零部件收入3.51亿元，其中MIM精密零部件业务收入1.73 亿元，同比+39.91%，整体精密零部件板块毛利率 42.88%，MIM精密零部件毛利率 42.54%。折叠机企业陆续交出优异的财务表现，业绩的不断释放进一步验证了产业的高速发展。下半年多家终端厂商的新机型密集发布，全球及中国折叠机市场仍有望保持高速增长，相关产业链增量价值环节如铰链、UTG、屏幕等环节有望持续受益。
3、人工智能与集成电路等先导产业政策持续支持，产业发展行稳致远
电子行业的业绩反转以及产业健康稳步的发展，除行业自身经济规律外，也离不开全面深化改革与相关配套政策支持。面对全球人工智能产业的跨越式发展，以及海外对半导体制造技术的制裁与封锁，国内各部委与地方陆续出台对人工智能与集成电路等先导产业的相关配套政策支撑，包括《算力基础设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产业长远稳健的壮大发展。
2024年电子行业业绩反转主要由库存周期、AI创新、自主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可期。
（文章来源：证券时报网）
