近日，鸿日达科技股份有限公司（以下简称鸿日达）与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在昆山举行，广州大学向建化教授及其团队，公司董事长王玉田、半导体事业部负责人万敏阳等出席签约仪式。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才培养及相关技术成果在产业转化等多维度的长期深度合作。

　　热管因其结构简单、传热效率高、无运动部件而广泛应用于电子芯片散热、航天器温控以及工业领域的热管理解决方案中。据悉，广州大学向建化教授团队长期致力于复合吸液芯微结构的设计、制造和集成封装应用等领域的研究工作。通过自主研发的关键设备提升了微热管的极限制造精度，从而显著提高其在极端环境中的适用性。团队已申请发明专利50多项，已授权20余项。

　　该团队在相变热二极管方向进行深入研究，发表了多篇论文并申请了相关发明专利，在热二极管结构设计和定向传热理论方面积累了丰富经验。此次由向建化教授团队完成的8项热二极管相关专利的转让为高性能半导体芯片定向热控制的突破提供有力的技术保障。

　　近年来，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现，鸿日达就是其中之一。未来，公司与广州大学双方将持续深化合作，共同研发创新并推动成果转化。随着本次与高校团队的深度合作，企业的成本控制能力和产品品质或迎来提升，为企业带来更好的发展机会。

（文章来源：中国证券报·中证网）