上证报中国证券网讯 9月5日，在“2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”活动上，近200位产业专家、投资机构、研究机构及智能驾驶头部企业的代表共聚一堂，探讨“软硬一体”产品设计模式对于自动驾驶行业带来的挑战和机遇。会上，辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合重磅发布2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（以下简称《报告》）。

　　《报告》从“软硬一体”的定义、行业现状、代表公司及未来发展趋势等多个方面对“软硬一体”这一产品设计模式进行深入分析，尝试为行业构建基础共识的认知和讨论基础。“软硬一体”作为一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高系统效率和性能。随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业“软硬一体”的趋势愈加明显，“软硬一体化”系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的“胜负手”。

　　《报告》对“软硬一体”的形态进行了界定，并将“软硬一体”两种典型的形态分为“重软硬一体”和“轻软硬一体”。“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括特斯拉、华为、地平线等。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备极致的优化能力和丰富的产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　《报告》表示，技术成熟度、技术平权度及总收益是影响“软硬一体”策略判定的三个关键要素。当满足其中一条时公司就具备考虑“软硬一体”的条件，满足其中两条时公司就会具有推动“软硬一体”的动力，如果三条全部满足、“软硬一体”就是公司在当前的最优选择策略。

　　对于“软硬一体”未来发展趋势，《报告》称，总体来看，“软硬一体”与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势；短期内，“软硬一体”的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，“软硬一体”的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的“软硬一体”方案，并向标准化的方向发展；在高阶智驾算法等关键环节，主机厂自研的比例会越来越高；当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的适配不再成为核心能力时，行业就具备了达到软硬解耦的必要条件。在很长一段时间内，“软硬一体”策略仍然会是行业主流。

　　本次活动由辰韬资本联合南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾、东吴证券共同主办，云帆乘风、南京大学新科技校友会协办。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）