美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元

行情中心

指数期指期权个股板块排行新股基金港股美股期货外汇黄金自选股自选基金

数据中心

资金流向主力排名板块资金个股研报新股申购转债申购北交所申购 AH股比价年报大全融资融券龙虎榜限售解禁 IPO审核大宗交易估值分析

首页 > 财经频道 > 正文

美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元

2024年09月04日 12:50

来源：界面新闻

小中大

东方财富APP

方便，快捷

手机查看财经快讯

专业，丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示：

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

　　美国商务部周二表示，计划向慧与科技拨款5000万美元，支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等，以促进关键半导体技术的发展。该部门表示，拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术，这些技术用于人工智能应用和其他项目。（路透）

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻责任编辑：91

原标题：美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

东方财富网

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信

热门资讯

焦点专题

视频

热点推荐

证券时报网