8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开。本届论坛以“芯智能新未来”为主题，探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。参会嘉宾纷纷表示，集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎，集成电路与人工智能深度融合，将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。

　　中国工程院院士、清华大学教授郑纬民在会上介绍了软硬件相结合，构建国产智能算力的重要性。他表示，优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。

　　会议围绕产学研协同促进新质生产力发展，邀请了来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流，深入探讨产学研用融合新模式。

　　协同创新成果发布环节，10余家企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求，旨在促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。

　　投融资分论坛上，中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营，入选的20家企业名单同步揭晓。开营仪式上，特邀成长营三期学术导师北京开源芯片研究院副院长唐丹为学员带来RISC-V（开源指令集架构）及开源生态主题分享。同时，会议邀请了元禾璞华等行业投资机构负责人，围绕企业成长过程中最关心的投融资等问题带来倾心分享，为企业成长“授业解惑”。

（文章来源：证券日报）