上证报中国证券网讯 8月29日，通富微电发布2024年半年度报告，公司在复杂多变的行业环境中依然保持强劲的增长势头，实现了营收和利润的双重提升，进一步巩固了其在半导体封装测试领域的龙头地位。

　　2024年上半年，公司抓住半导体行业复苏机遇，积极应对市场需求变化，产能利用率显著提升，总营收达到110.80亿元，较去年同期增长11.83%。

　　通富微电作为国内领先的半导体封装测试企业之一，主要从事集成电路封装测试业务，拥有七大生产基地，分别位于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城。公司凭借先进的封装测试技术和完善的产业链布局，在全球半导体封测市场中占据重要地位，排名全球第四、国内第二。报告期内，公司中高端产品营业收入显著增加，成为业绩增长的重要驱动力。

　　此外，通富微电与AMD等国际半导体巨头建立了长期稳定的合作关系，形成“合资+合作”的强强联合模式。AMD作为通富微电的重要客户，其业绩的持续增长为公司提供了稳定的订单来源。

　　通富微电表示，将继续以发展新质生产力为抓手，全面实现高质量发展。公司计划控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会，把握战略机遇期。同时，继续加大研发投入，推动新技术和新工艺的开发应用，提升产品的竞争力和市场占有率。（刘香香）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）