8月21日，在赛迪顾问集成电路产业研究中心发布的《2024 年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》中，深圳市龙岗区上榜。

　　据介绍，新型PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），通常指的是采用新材料、新技术或新设计制造的电路板。新型PCB具有高性能、小型化、定制化和绿色环保等特点，以适应电子产品向更高性能、更小尺寸、更环保可持续等方向发展的需求。自2000年起，各类新型PCB大量出现并广泛应用在各类电子产品。本评选依据产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度，建立评估指标体系，评选出“2024年新型PCB产业十大集聚区”。

　　作为深圳电子产业发展最活跃的区域之一，龙岗区已培育形成半导体与集成电路100亿级产业集群。报告显示，深圳新型PCB产业布局主要集中在宝安区和龙岗区，PCB布局方向包括：新型PCB设计、高密度互连（HDI）PCB、高频高速PCB、特殊工艺PCB和PCB组装服务等。

　　据了解，龙岗区制造业核心产业集群蓬勃发展，目前已形成千亿级产业集群3个（网络与通信、超高清视频、智能终端），百亿级产业集群7个（半导体与集成电路、现代时尚、安全节能环保、新材料、新能源、数字创意、软件与信息服务），产业集聚效应凸显。

　　2022年度，龙岗区半导体与集成电路产业销售收入625亿元，占全市近四成，拥有国家第三代半导体技术创新中心（深圳）、国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗分园等重大创新平台，以及海思半导体、方正微电子等90余家企业，产业集群发展生态已初步构建。

　　目前，龙岗区正重点围绕集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计等领域推进一批重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。

（文章来源：深圳商报）