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晶合集成公告,公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称“CIS”)成功试产。该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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