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晶合集成8月20日公告,公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称CIS)成功试产。
1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产,有助于完善公司在中高阶CIS产品的布局,并提升公司产品多元化,促进公司经营持续、健康、稳定发展,有助于填补本土产业空白,促进产业加速升级。
(文章来源:界面新闻)
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