赛腾股份：公司是做设备的厂商，如果三星要自己做HBM4 3D封装服务对设备厂商没有不利影响

行情中心

指数期指期权个股板块排行新股基金港股美股期货外汇黄金自选股自选基金

数据中心

资金流向主力排名板块资金个股研报新股申购转债申购北交所申购 AH股比价年报大全融资融券龙虎榜限售解禁 IPO审核大宗交易估值分析

首页 > 财经频道 > 正文

赛腾股份：公司是做设备的厂商，如果三星要自己做HBM4 3D封装服务对设备厂商没有不利影响

2024年08月15日 17:58

来源：每日经济新闻

小中大

东方财富APP

方便，快捷

手机查看财经快讯

专业，丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示：

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问最近三星要自己做HBM4 3D封装服务，对贵公司的业务会造成不利影响（抢饭碗）吗？

　　赛腾股份（603283.SH）8月15日在投资者互动平台表示，公司是做设备的厂商，如果三星要自己做HBM4 3D封装服务对设备厂商没有不利影响。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：3

原标题：赛腾股份：公司是做设备的厂商，如果三星要自己做HBM4 3D封装服务对设备厂商没有不利影响

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

东方财富网

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信

热门资讯

焦点专题

视频

热点推荐

特朗普准备“退群”！比尔·盖茨最新发声

券商中国