随着新能源汽车的加速渗透,汽车市场的主线开始由“电动化”向“智能化”迈进。近日,在英特尔于深圳举办的发布会上,英特尔副总裁Jack Weast全球首发了其首款车载独立显卡——ARC A760-A。这款行业首个车载独立显卡产品,平台算力可达集成显卡的4倍,被视作英特尔进军AI智能座舱的诚意之作。
英特尔押注智能座舱并非没有理由,目前,“智能化”已是推动车载半导体市场增长的重要因子。
IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者,ADAS和自动驾驶技术的普及,使得市场对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加,“到2030年,半导体市场将会发生巨大变化,市场规模将会达到1万亿美元。”Jack Weast表示道。
在此情况下,半导体厂商们开始集体布局智能座舱芯片赛道,除英特尔外,联发科和英伟达也在今年公布了合作的AI座舱方案,国产的瑞芯微(603893.SH)、紫光展锐、地平线等厂商亦入局。
选择在中国首发其新品,英特尔显然瞄上了中国新能源汽车巨大的市场。据盖世汽车研究院配置数据显示,当前国内智能座舱整体渗透率已接近60%。接下来随着整个产业链进一步成熟,驱动成本持续下探,预计智能座舱搭载率会继续提升,今年整体渗透率有望超过70%。
“2025年,中国将有80%的智能座舱渗透率,AI将成为智能座舱最显著的特征。”Jack Weast表示。今年以来,国产新能源品牌纷纷开始推进AI落地,“蔚小理”、问界均已推出搭载AI大模型的车型,AI+智能座舱已初具雏形。
这一趋势成为拉动车载半导体产业发展的重要因子。“ADAS和自动驾驶技术的普及,使得对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加。综合以上,2024年半导体市场将会比2023年更加积极乐观。”郭俊丽告诉记者。
根据TechInsights研究数据,2023年全球汽车半导体市场增长16.5%,达到692亿美元的新纪录规模;而IDC的最新研究则预计,随着高性能车载芯片需求增加,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。
智能座舱相关芯片作为汽车“智能化”的核心成为半导体厂商们争夺的重点。
目前,高通仍在智能座舱领域占据重要位置。根据盖世汽车1-5月座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜,高通仍高居榜首,市场份额达到64.1%;AMD位列第二,占据11.8%的市场份额,而瑞萨电子位列第三,市场份额为8.8%。
随着该领域的巨大潜力被发现,国产厂商们大举进军并开始崭露头角,目前,华为、芯擎科技在上述榜单中已经挤进前五,芯驰科技进入前十。此外,瑞芯微、紫光展锐等也在积极研发智能座舱芯片。随着海内外厂商集体入局,以及AI的落地向智能座舱算力提出更高需求,行业会否迎来洗牌仍待观察。
行业前景整体明朗,但郭俊丽也告诉记者,车载半导体的发展并非没有隐忧。首先需要考虑全球供应链的稳定性,“汽车半导体供应链在经历了疫情和地缘政治紧张局势的冲击后,尽管有所恢复,但仍然面临挑战。尤其是地缘政治导致的原材料的供应、生产能力的限制以及物流和运输的不确定性。”
另外,半导体厂商还需要关注技术变革并警惕竞争加剧。郭俊丽认为,随着技术的快速发展,芯片设计和生产工艺需要不断升级,以应对更复杂的汽车电子系统和自动驾驶技术。这种技术更新的速度可能导致部分企业无法及时跟上,进而失去市场份额。且随着越来越多的企业进入汽车半导体市场,竞争变得更加激烈。这可能导致价格压力增大,利润率缩小。
此外,郭俊丽表示还需要关注政策法规的变化。“汽车半导体直接受到汽车行业发展的影响,各国政府对汽车排放、自动驾驶安全等方面的法规不断变化,可能影响汽车半导体的需求模式。例如,欧洲和中国对新能源汽车的补贴政策如果出现变化,可能直接影响市场需求。”
(文章来源:财联社)