惠伦晶体:8月14日召开董事会会议
惠伦晶体(SZ 300460,收盘价:8.91元)8月14日晚间发布公告称,公司第五届第二次董事会会议于2024年8月14日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。审议了《关于2024年半年度报告全文及其摘要的议案》等。
2024年1至6月份,惠伦晶体的营业收入构成为:电子元器件占比95.81%,软件及信息技术服务业占比4.19%。
截至发稿,惠伦晶体市值为25亿元。
(文章来源:每日经济新闻)