每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在HBM领域先进材料布局、研发进展及下游应用推广情况?下游大厂的应用反馈情况?未来批量供应的前景如何?
飞凯材料(300398.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,(1)先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,产品种类丰富,可以满足现有客户需求。(2)国内HBM封装尚处于起步阶段,还需要时间来完善制程工艺。公司将积极配合客户开发HBM制程相关材料,推进先进封装领域的研发布局和产品升级,不断拓宽产品领域,巩固并进一步提升公司行业竞争地位。
(文章来源:每日经济新闻)