联瑞新材:已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求
有投资者在投资者互动平台提问:你好,公司的HBM业务进展如何,是否产量,谢谢
联瑞新材(688300.SH)7月31日在投资者互动平台表示,HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。
(文章来源:每日经济新闻)