芯碁微装:公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司是否具备3D封装等先进封装技术?
芯碁微装(688630.SH)7月30日在投资者互动平台表示,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
(文章来源:每日经济新闻)