晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术 目前正在积极关注 不断拓展提升自身技术工艺能力
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗?
晶方科技(603005.SH)7月25日在投资者互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。
(文章来源:每日经济新闻)