优睿谱完成新一轮数千万元融资
优睿谱7月25日宣布，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。公司表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。
公开资料显示，优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。公司总部位于上海浦东新区张江高科技园区，同时在浦东金桥设有研发中心，在无锡高新区设有技术中心。
（文章来源：中国证券报·中证网）
