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证券日报网讯 7月23日,晶合集成发布公告称,公司在光刻掩模版研发和生产方面取得重大成果,成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计2024年第四季度正式量产。量产后,公司将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,预计年产能达4万片,有望提升公司市场竞争力,促进持续稳定发展。
(文章来源:证券日报)
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