第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕
2024年07月21日 17:07
作者: 王子霖
来源: 上海证券报·中国证券网
东方财富APP

方便,快捷

手机查看财经快讯

专业,丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示:

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

  据半导体设备年会公众号消息,第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(以下简称CSEAC 2024)将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”宗旨,设置大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。

  CSEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。

  本届展会展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区,范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。

  目前,已有近700家企事业单位预订展位,包括北方华创中微公司、盛美半导体等,更有BOSCH、西门子、蔡司等诸多知名外资企业。

  据了解,CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动,展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就,研讨客观存在的困难和问题,探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。

  同时,年会期间多场论坛将围绕核心议题和热点话题,邀请政府部门负责人、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享,大咖齐聚现场,共同为产业发声。专题论坛中,董事长论坛呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域,安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。

  此外,CSEAC同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:10
原标题:第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕
郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本站立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
举报
分享到微信朋友圈

打开微信,

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信


扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500