中证智能财讯 龙图光罩(688721)7月18日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行3337.5万股,募集资金6.63亿元,投建高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目,并补充流动资金。本次发行初步询价日期7月23日,申购日期7月26日。
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根据招股书,龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域,公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司以特色工艺半导体市场为切入点,紧扣国内半导体厂商的发展需求,不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力,逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录,一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。
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招股书显示,2023年,公司实现营业收入2.18亿元,同比增长35.13%;归母净利润8360.87万元,同比增长29.66%;扣非净利润8178.67万元,同比增长33.95%;经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元,同比增长42.61%;基本每股收益为0.84元,加权平均净资产收益率为16.35%。
2024年一季度,公司实现营业收入5972.29万元,同比增长25.29%;归母净利润2476.28万元,同比增长36.39%;扣非净利润2474.18万元,同比增长36.53%。
公司预计2024年1-6月营业收入约1.25亿元至1.3亿元左右,同比增长约21.17%至26.02%左右;归母净利润约4800万元至5000万元左右,同比增长约19.41%至24.39%左右;扣非净利润约4800万元至5000万元左右,同比增长约21.45%至26.51%左右。
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截至2023年末,龙图光罩三年营业总收入复合增长率为60.61%,在其他电子Ⅲ行业已披露2023年数据的39家公司中排名第4。三年净利润复合年增长率为79.41%,排名2/39。
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分产品来看,2023年公司主营业务中,石英掩模版收入1.72亿元,同比增长53.00%,占营业收入的78.79%;苏打掩模版收入0.46亿元,同比下降5.75%,占营业收入的21.21%。
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2023年,公司毛利率为58.87%,同比下降2.16个百分点;净利率为38.3%,较上年同期下降1.62个百分点。
2024年一季度,公司毛利率为59.71%,同比上升0.66个百分点,环比上升0.84个百分点;净利率为41.46%,较上年同期上升3.37个百分点,较上一季度上升3.16个百分点。
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分产品看,石英掩模版、苏打掩模版2023年毛利率分别为60.10%、54.28%。
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数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为16.35%,较上年同期下降12.2个百分点。公司2023年投入资本回报率为15.66%,较上年同期下降6.43个百分点。
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2024年第一季度,公司经营活动现金流净额为2351.10万元,同比下降1.37%;筹资活动现金流净额-57.57万元,同比减少48.74万元;投资活动现金流净额-1.92亿元,上年同期为-3945.56万元。
进一步统计发现,2024年第一季度公司自由现金流为-1.41亿元,上年同期为0.19亿元。
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2024年第一季度,公司营业收入现金比为94.84%,净现比为94.94%。
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2024年第一季度,公司期间费用为723.09万元,较上年同期增加1.67万元;但期间费用率为12.11%,较上年同期下降3.02个百分点。其中,销售费用同比增长1.82%,管理费用同比下降11.24%,研发费用同比增长11.53%,财务费用由去年同期的-103.81万元变为-127.64万元。
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资产重大变化方面,截至2024年一季度末,公司货币资金较上年末减少81.47%,占公司总资产比重下降28.12个百分点;在建工程较上年末增加215.87%,占公司总资产比重上升26.40个百分点;其他流动资产较上年末增加431.39%,占公司总资产比重上升3.27个百分点;固定资产较上年末减少2.92%,占公司总资产比重下降3.03个百分点。
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负债重大变化方面,截至2024年一季度末,公司其他应付款(含利息和股利)较上年末增加161.13%,占公司总资产比重上升7.37个百分点;应付职工薪酬较上年末减少62.66%,占公司总资产比重下降0.66个百分点;应付账款较上年末增加27.14%,占公司总资产比重上升0.22个百分点;合同负债较上年末减少59.97%,占公司总资产比重下降0.13个百分点。
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2023年全年,公司研发投入金额为2017.59万元,同比增长31.58%;研发投入占营业收入比例为9.24%,相比上年同期下降0.25个百分点。
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在偿债能力方面,公司2024年一季度末资产负债率为18.75%,相比上年末上升6.35个百分点;有息资产负债率为0.15%,相比上年末上升0.02个百分点。
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2024年第一季度,公司流动比率为1.35,速动比率为1.27。
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根据招股书显示,本次发行前公司十大股东中,持股最多的为柯汉奇,占比26.33%。
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(文章来源:中国证券报·中证网)