大基金二期又出手了。近日,财联社创投通-执中数据显示,国家集成电路产业投资基金二期新增对外投资,投资了太原晋科硅材料技术有限公司。
该公司业务涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造等,注册资本55亿元。
今年以来,大基金二期持续出手。财联社创投通-执中数据显示,今年大基金二期共出手10笔投资,包括3.5亿元战投士兰明镓、参与牛芯半导体C+轮融资、入股长电科技汽车电子,以及出手九同方微电子C轮融资等。
最新一笔投资是入股芯联微电子,大基金二期与建信股权联手参与芯联微电子的天使轮融资,该公司落户于重庆,主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发和生产。
A股市场上,大基金二期继续持有中微公司(688012)、佰维存储(688525)、深南电路(002916)、士兰微(600460)、思特威(688213)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、北方华创(002371)等产业链上的公司。
此外,大基金二期还参与了中芯国际(688981)、长江存储、华虹半导体(688347)、南大光电(300346)等公司的投资,投资范畴涵盖全产业链。
一位投资人表示,从规模上看,大基金二期募资金额达2041.5亿元,远远大于大基金一期的1387亿元,大基金二期对于产业的支持和投资,有助于加速国内重点产业的发展,特别是在国产化方面,大基金二期的投资将推动相关企业的技术研发和市场扩张。
在投资策略上,该投资人认为,大基金二期也更加注重对产业链关键环节和龙头企业的投资,投资后,能够支持这些企业做大做强,形成系列化、成套化装备产品;推动产业聚集,以及推动国产装备材料的下游应用,加速装备从验证到“批量采购”的过程。
目前,《科创板日报》记者注意到,大基金二期正积极加大对下游应用端的投资,智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域,均是大基金二期瞄准的方向。
(文章来源:财联社)