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上证报中国证券网讯(记者孔子元)亨通股份公告,公司拟以自有资金29,296.00万元收购亨通铜业持有的亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(简称“亨通铜箔”)49%股权。上述股份收购完成后,公司持有亨通铜箔100%的股权,亨通铜箔成为公司的全资子公司。亨通铜箔5万吨/年电解铜箔一期项目已于2023年投产,已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力,自主成功开发了高温延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)等附加值较高的高端铜箔产品。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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