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据长盈精密官方公众号“长盈之窗”7月11日消息,近日,公司申报的一科技计划资助项目,已通过深圳市科技创新委员会期中验收,标志着公司的这一科技创新项目取得了研发成果。
据介绍,该项目由长盈精密子公司梦启半导体自主研发。截至目前,梦启半导体研发制造的晶圆减薄设备广泛应用于半导体、新能源及光电行业,已经进入多家半导体头部企业供应链实现批量出货。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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