赛微电子：公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

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赛微电子：公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

2024年07月08日 15:52

来源：每日经济新闻

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司的通孔技术与tsv硅通孔技术有什么区别？

　　赛微电子（300456.SZ）7月7日在投资者互动平台表示，公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：91

原标题：赛微电子：公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

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