热点跟踪：国企改革、消费电子、铜缆高速连接、HVLP铜箔、PCB、半导体芯片等方向

　　昨天大盘继续走出分化行情，在房地产、银行、白酒、保险、石油等高股息资产集体拉升下，沪指强者恒强逆势红盘微涨，盘中一度重回3000点大关，日K线罕见3连阳上涨。

　　双创指数则依旧弱势调整，收盘均跌超1%，一花独放不是春，当下市场要想真正企稳走好，只靠上证拉升是不行的，还需双创也跟上反弹才行，不然沪指接下来也可能会面临补跌风险！

　　盘面上，资金做多方向主要在三大主线上：首先是银行、白酒、石油、煤炭、电力、保险等高股息资产，这条主线今年来持续慢牛上涨，其中不显山不露水的银行板块今年来涨幅已经超过20%。

　　其次是PCB、铜缆高速连接、一体成型电感，消费电子、CPO、半导体芯片等大科技股板块，其中消费电子、CPO、半导体芯片等领涨股主要是高成长性、市值相对较大、业绩较好的科技白马股，走势也和高股息资产一样趋势性上涨。PCB、铜缆高速连接、一体成型电感等则是游资和量化炒作小市值题材股为主。

　　最后是改革相关题材炒作，之前市场一直炒的是电力体制改革，昨天发酵到了财税数字化领域，并且带动数字货币、信创、互联网金融、国产软件、国产操作系统、华为等相关板块全线飙升。另外，维生素、航运等涨价题材以及超跌低价微盘股表现也可圈可点。

　　总体来看，市场题材股炒作持续活跃，沪指也持续3连阳上涨，接下来超跌创业板和科创50指数也有望逐步筑底、企稳反弹！

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（文章来源：德讯证顾）