上证报中国证券网讯（记者郑俊婷）ST高鸿6月26日公告，2023年，公司与奕斯伟联合开发C-V2X 芯片（以下简称：“车联网芯片”）；现在，双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片进入MPW生产阶段。

　　据公告，依据C-V2X标准，车联网无线通信技术（V2X）是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云（平台）等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间（V2V,Vehicle-to-Vehicle）、车与路之间（V2I,Vehicle-to-Infrastructure）、车与人之间（V2P，Vehicle-to-Pedestrian）、车与网络/云（平台）之间（V2N,Vehicle-to-Network）/（V2C，Vehicle-to-Cloud）等的通信。其中，V2V、V2I和V2P具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与ADAS协同实现自动驾驶。C-V2X芯片，是用来满足上述功能的专用通信芯片。

　　ST高鸿表示，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力。同时，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。

　　对于车联网业务的发展规划，ST高鸿近期在回复投资者提问时表示，在即将到来的车路云一体化大规模应用的市场环境下，公司将以云控平台软件产品为核心，打造车路云一体化集成方案，集成业内高性价比硬件设备，同时加大在市场端的投入，争取更多市场份额。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）