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SEMI-e第六届深圳国际半导体展开幕。本届展会旨在全方位地展示半导体行业新技术、新产品,吸引了超过815家展商参展。
本届展会设三馆六大展区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链等。业内专家、企业高管将分享半导体先进制造和封装技术,以及碳化硅(SiC)最新应用解决方案。
(文章来源:财联社)
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