德福科技(301511)6月26日晚公告，公司与瑞昌市人民政府签订协议，计划投资约20亿元，建设年产3万吨电子化学品项目（分两期建设）。本次投资决策是基于公司战略发展需要，对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据合作事宜推进和实施情况而定。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。

　　近年来，德福科技产能稳步增长。截至2023年末，公司已建成产能为12.5万吨/年，根据同行业可比公司，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业处于第一梯队。

　　据公司2023年年报，报告期内，公司实现电解铜箔生产85853吨，同比增加27.54%；实现电解铜箔销售79108吨，同比增长24.53%。

　　2023年，德福科技兰州基地三期项目规划建设4万吨/年的产能已实现投产、琥珀新材料厂区一期项目一阶段规划建设2.5万吨/年的产能建设顺利推进。同时，公司在2023年的市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资铜箔企业前列。

　　2023年，公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势，实现净利润1.33亿元，与同行业公司相比，稳居行业领先水平。

　　德福科技在2023年年报中表示，铜箔行业具有明显的资金壁垒和规模优势，公司致力于成为国内规模最大的电解铜箔生产企业之一，从而充分发挥头部企业的产能优势、成本优势和定价话语权，提升市场占有率及综合竞争力。后续，公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划后续产能扩建计划。

　　据德福科技6月26日晚公告，本次拟在瑞昌码头工业城建设的电子化学品项目主要为公司电解铜箔添加剂的化学品原料，为公司基于战略发展需要，向上游产业链的延伸，有助于进一步提升公司综合竞争力。

　　德福科技同时表示，本次签订的协议项目尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批等，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施存在变更、延期、中止或终止的风险。

　　另外，相关协议签署后，公司将投入资金逐步进行一期项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于公司自有资金、银行贷款或其他融资方式，大额的资金投入会对公司现金流造成一定的压力，利息支出增加，偿债能力下降。如公司拟由子公司进行采购并筹措资金，可能需要公司提供担保或承担连带责任，也会给公司带来大额担保的风险，公司将根据实际资金情况对本项目的实施进度进行合理规划调整。

（文章来源：证券时报·e公司）