半导体产业正在加速回暖。
6月25日上午,晶合集成在官方微信表示,在全球半导体市场持续回暖之下,公司订单饱满,产能供不应求。自今年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。
为满足不断增加的市场需求,更好服务客户,晶合集成计划于2024年内总扩产3万-5万片/月。
晶合集成预计2024年在技术节点上围绕不同制程产品加速扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且依据市场需求,逐步扩充显示驱动芯片产能。
近年来,晶合集成不断推动技术节点向前发展,加速新产品应用落地,赢得市场广泛认可。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)