晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月
摘要
【晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月】在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产；在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。
