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2024年6月21日,兴森科技(002436.SZ)在互动平台上表示,珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付,但前期人工、折旧等费用投入较大导致单位成本较高,目前仍处于亏损阶段,公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,受益于存储芯片行业充分去库存,整体订单情况有所好转,净利润亏损同比减少。
(文章来源:界面新闻)
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