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2024年6月20日,众合科技(000925.SZ)在互动平台上表示,公司半导体业务现有产能晶碇300吨,研磨硅片1500万片,抛光硅片360万片,氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭,目前已经完成厂房建设,正在稳步推进投产工作。金华浦江基地也已进入建设期,目前厂房已经结顶,预计年底达到设备进场状态,明年投产,整体规划产能为432万片6-8英寸抛光片。
(文章来源:界面新闻)
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