颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌
本报讯 （记者黄群）6月18日，颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。
公司表示，该研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。
当天，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。
最新公告显示，2024年1月份至5月份，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于上市公司股东净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%，经营状况良好。
（文章来源：证券日报）
