6月18日，颀中科技(688352)先进封装测试生产基地二期封测研发中心成功揭牌，并将在今年正式投入运营。公司表示，接下来合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12英寸先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。

　　除了核心技术的自主可控，颀中科技还紧抓产业转移趋势，加速国产驱动IC全产业链配套。据了解，本次合肥研发中心率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。

　　活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。

　　另外，颀中科技同时发布了《关于近期经营情况》的公告，2024年1—5月，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归母净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%，经营状况良好。

（文章来源：证券时报网）