郑州合晶:12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到2026年
2024年06月14日 10:51
来源: 证券时报
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【郑州合晶:12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到2026年】河南郑州航空港区官微消息,上海合晶(688584)全资子公司郑州合晶硅材料有限公司,已实现高纯度单晶硅的量产,代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。郑州合晶相关负责人表示,该公司生产的产品已得到台积电、中芯国际、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐,改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况,并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。目前,公司正积极推进12英寸大硅片的小批量生产,并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单,部分订单已排到2026年。

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  河南郑州航空港区官微消息,上海合晶(688584)全资子公司郑州合晶硅材料有限公司,已实现高纯度单晶硅的量产,代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。郑州合晶相关负责人表示,该公司生产的产品已得到台积电中芯国际华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐,改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况,并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。目前,公司正积极推进12英寸大硅片的小批量生产,并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单,部分订单已排到2026年。据介绍,郑州合晶通过自主研发,已成功生产出了12英寸大硅片,不仅大幅拓展了应用领域,更将产品推向了高端市场,如手机、计算机、通信等领域。公司全年24小时不停工,年产能将达到180万片。  

(文章来源:证券时报)

文章来源:证券时报 责任编辑:70
原标题:郑州合晶:12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到2026年
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