铜峰电子：拟1.67亿元投建电容器用薄膜新一线技术改造项目
摘要
【铜峰电子：拟1.67亿元投建电容器用薄膜新一线技术改造项目】铜峰电子6月12日公告，公司拟投资1.67亿元建设电容器用薄膜新一线技术改造项目。
铜峰电子6月12日公告，公司拟投资1.67亿元建设电容器用薄膜新一线技术改造项目。
据悉，公司从上世纪八十年代开始陆续投资建设八条电容器用聚丙烯薄膜生产线。其中第一条电容器用薄膜生产线系1988年从德国引进，至今已运行36年。该生产线由于建成时间长，产线设计参数较目前主流生产线落后，设备已严重老化，生产速度慢，单位产出能耗偏高。目前该生产线产品性能已经无法满足市场主流要求，所生产薄膜只能用于低端市场，产品竞争力不足。公司拟对该条生产线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。
（文章来源：界面新闻）
