苏州固锝:拥有完整的半导体封装测试技术
摘要
【苏州固锝:拥有完整的半导体封装测试技术】苏州固锝在互动平台表示,公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,具备多种规格晶圆的全流程封测能力,能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求,主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等,共有50多个系列、3000多个品种。