华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工
摘要
【华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工】6月6日,华工科技在互动平台表示,面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域,能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
6月6日,华工科技在互动平台表示,面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域,能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
(文章来源:每日经济新闻)