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北京商报讯（记者陶凤王柱力）6月4日，兴森科技在投资平台表示，公司暂未与AMD或英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进。兴森科技还表示，公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主，不涉及芯片设计和生产。
（文章来源：北京商报）
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