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工商银行公告,近日,本行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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